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Le Groupe ASSA ABLOY (HID), NXP, Samsung et Bosch créent le Consortium FiRa pour développer un écosystème autour de la technologie Ultra-Wideband

Sony Imaging Products & Solutions Inc., LitePoint et la TTA (Telecommunications Technology Association) comptent parmi les premiers industriels à rejoindre la nouvelle entité ainsi formée.

Beaverton, Oregon (Etats-Unis) – Vendredi 2 août 2019 – Conscients que les applications émergentes ont besoin d’un socle fondateur robuste qui assure l’interopérabilité entre toutes les catégories d’appareils du marché, quatre industriels majeurs (Le Groupe ASSA ABLOY et sa filiale HID Global, NXPSemiconductors, Samsung  Electronics et Bosch) annoncent ce jour la création du FiRa Consortium. Ce dernier travaille sur la création d’un écosystème autour de l’Ultra-WideBand où règnera l’interopérabilité entre chipsets, appareils et services, par le biais de standards et de certifications.

Développer un écosystème autour de la technologie UWB

Ces leaders dans les secteurs des solutions d’accès, des connexions sécurisées et des solutions pour appareils mobiles/CE souhaitent faire croître un écosystème autour de la technologie de communication à bande ultra large ou Ultra-Wideband (UWB). Objectifs :  favoriser de nouveaux types d’utilisation profitant de la portée ultra-précise de cette technologie et définir un nouveau standard, gage d’une expérience utilisateur directe et fluide. Sony Imaging Products & Solutions Inc., LitePoint et la TTA (Telecommunications TechnologyAssociation) comptent parmi les premiers industriels à rejoindre la nouvelle entité ainsi formée.

FiRa est un acronyme qui signifie « Fine Ranging », mettant en exergue la capacité unique de la technologie UWB à offrir une précision inégalée pour la mesure de la distance et la géolocalisation d’une cible. Dans le cas des environnements complexes, l’UWB supplante très largement les autres technologies en termes de précision, de consommation d’énergie, de robustesse des communications à radiofréquences (RF) et de sécurité.

« En notre qualité de consortium, nous sommes persuadés que la technologie UWB a le potentiel de révolutionner la façon dont le public vit la connectivité. Nous nous engageons donc à tout mettre en œuvre pour favoriser l’adoption à grande échelle de technologies UWB interopérables », explique Charlie Zhang, Président du Consortium FiRa et VP en charge de l’Ingénierie chez Samsung Electronics.

La technologie UWB repose sur la norme IEEE 802.15.4/4z, qui définit les caractéristiques techniques des communications avec un débit de données faible mais une portée supérieure. L’objectif du Consortium FiRa est de partir de cette base pour développer un standard d’interopérabilité, en allant plus loin et en menant des actions qui favoriseront l’émergence rapide de nouveaux types d’utilisation.

Les atouts exclusifs de la technologie UWB la rendent incontournable dans de nombreux domaines :

  • Contrôle des accès fluidifié – la technologie UWB est capable d’identifier une personne en phase d’approche d’une entrée sécurisée, puis de vérifier ses identifiants avant de l’autoriser à passer si elle est en règle, sans qu’elle ait besoin de brandir ses identifiants.
  • Services géolocalisés – la technologie UWB parvient à définir une position géographique avec une précision extrême même dans les environnements saturés en signaux qui empruntent de multiples trajets. Cela facilite la navigation au sein de lieux de grande envergure tels que les aéroports et les centres commerciaux, ou permet de retrouver plus vite une voiture dans un parking à plusieurs niveaux. L’UWB permet également de lancer des campagnes de marketing digital ciblées et d’obtenir des données précises sur la fréquentation dans les magasins. Les détaillants peuvent aussi proposer facilement des offres sur mesure, les administrations personnaliser leurs notifications, et les lieux de spectacle envoyer des recommandations individualisées lors d’événements.
  • Services entre appareils (Device-to-Device, ou Peer-to-Peer) – en fournissant avec précision la distance et la direction relatives séparant deux appareils, l’UWB permet à ceux-ci de se géolocaliser sans avoir besoin d’une infrastructure de type points fixes ou points d’accès. Cela permet à des personnes perdues dans la foule de se retrouver facilement ou de localiser un objet caché.

En raison de sa densité spectrale à faible consommation, la technologie UWB n’interfère que très peu, voire pas du tout, avec d’autres standards sans fil, ce qui permet de l’utiliser sans problème aux côtés d’autres technologies telles que le NFC (Near Field Communication), le Bluetooth et le Wi-Fi. D’autres marchés adjacents, notamment le secteur automobile, profitent déjà de l’UWB de manières différentes.

« Le Consortium FiRa s’est engagé à faire naître un écosystème complet, ce qui signifie que nous allons travailler avec d’autres consortiums et industriels pour développer de nouvelles approches et définir des paramètres d’usage », souligne Charles Dachs, Vice-précisent du FiRa et DG & VP en charge des Transactions embarquées sécurisées chez NXP Semiconductors.

Les membres du Consortium FiRa auront la chance d’influer sur les tendances au sein de leur industrie, d’avoir accès à des informations techniques en avant-première, de certifier des produits interopérables, d’étendre l’écosystème de l’UWB et, enfin, de partager leur expertise.

« Nous encourageons tous les acteurs d’industries intéressées par l’essor de l’UWB à nous rejoindre, pour participer à cet effort collectif », souligne Ramesh Songukrishnasamy, Directeur et Trésorier du FiRa, et SVP & Directeur de la technologie de HID Global.

Témoignages des premiers membres du Consortium FiRa

Kazuyuki Sakamoto, DG Senior de la FeliCa Business Division, Sony Imaging Products & Solutions Inc. :« Nous sommes persuadés que la technologie UWB représentera de nouveaux atouts pour les industries en termes de connectivité, de concert avec d’autres technologies sans fil ».

« L’UWB ouvre la voie à de nouveaux types d’utilisation sans fil, inédits ou complémentaires », soutient Adam Smith, Directeur du Marketing de LitePoint. « Nous nous réjouissons de participer à la création d’un écosystème qui permettra aux entreprises de profiter de ces nouvelles technologies en fournissant une solution de test autour de l’UWB totalement intégrée, pour faciliter le contrôle des performances des appareils UWB. Chez LitePoint, notre raison d’être est d’aider les entreprises à mettre sur le marché des produits UWB de pointe. C’est pour cela que nous sommes enchantés de faire partie du consortium FiRa ».

Yongbum Park, Vice-président de la Telecommunications TechnologyAssociation (TTA) : « La technologie de portée très précise entre appareils en device-to-device, qui ne nécessite aucun équipement supplémentaire, est très utile pour les applications utilisées dans les foyers comme dans le monde industriel. Nous sommes convaincus que la technologie FiRa va changer nos vies. »

Pour en savoir plus sur le Consortium FiRa et les avantages qu’offre l’adhésion à celui-ci, rendez-vous sur www.firaconsortium.org.

Morgane
Morgane Palomo

Diplômée d'un master un brand management marketing, sa curiosité et sa soif de savoir ne sont étanchées. De nature créative, elle a su diversifier ses expériences. De la création graphique, à l'événementiel en passant par la communication interne et le marketing digital, elle s’est construit un savoir pluriel et avant tout polyvalent.

Written by Morgane Palomo

Diplômée d'un master un brand management marketing, sa curiosité et sa soif de savoir ne sont étanchées. De nature créative, elle a su diversifier ses expériences. De la création graphique, à l'événementiel en passant par la communication interne et le marketing digital, elle s’est construit un savoir pluriel et avant tout polyvalent.