HID Global, un leader mondial dans les technologies d’identification sécurisées, a annoncé aujourd’hui des Inlays de Polycarbonate (PC) ultra fins pour les cartes d’identité à puce (e-ID) tout en étant 30% plus mince que les méthodes traditionnelles. Cette nouvelle offre est la première d’HID Global à utiliser ses technologies brevetées de connexion directe entre la puce et l’antenne (HID Direct Bonding) disponible sur des produits haute fréquence (HF standardisée à 13.56MHz). NXP Semiconductors est le premier partenaire qualifié par HID Global pour la fourniture de puces pour ce produit.
Les Inlays de nouvelle génération de HID Global profitent des processus éprouvés de connexion directe entre le semi-conducteur et les antennes filaires bobinées (sans les contraintes d’un module) qui furent initialement développés pour les applications basses fréquence comme l’identification animale et l’automobile. La société a tiré parti de cette technologie pour les applications haute fréquence, permettant aux fabricants d’utiliser les facteurs de forme HF les plus restreints du marché tout en délivrant une performance accrue. En appliquant cette méthode à ses Inlays ultra-fins, HID Global fournit une connexion plus durable et fiable entre la puce (le cerveau de la carte) l’antenne sans contact.
“Avec cet Inlay ultra fin, nous continuons d’étendre les capacités sans équivalent de notre activité de Solutions pour le Gouvernement tout en offrant aux fabricants de carte à puce la capacité d’enrichir leur offre vers leurs propres clients” dit Rob Haslam, vice-président de l’activité Solutions d’Identification pour le Gouvernment de HID Global. “C’est également un témoignage de la forte collaboration entre HID Global et NXP, qui partage l’ambition d’offrir les meilleures qualité et fiabilité pour les Inlays pour cartes à puce, gage de sécurité et de durabilité de ces documents électroniques d’identification.”
En outre, les Inlays plus fins offrent plus de flexibilité dans la conception des cartes à puce aux fabricants. Avec à peine 200 microns d’épaisseur (face aux traditionnels 350 microns des autres technologies), les Inlays ultra fins de HID Global fournissent la possibilité de rajouter de part et d’autre de l’Inlay de nouveaux dispositifs de sécurité anti contrefaçon tout en restant dans l’épaisseur maximale standardisée par l’ISO.
“C’est une importante étape dans l’objectif commun que nous nous sommes fixé de fournir aux fabricants de cartes à puce les Inlaysles plus fins, les plus durables, les plus fiables et les plus flexibles disponibles, à une époque où les solutions de carte à puce sont restreintes en dimension,” dit Ulrich Huewels, senior vice-président et général manager, Secure Identification Solutions, NXP Semiconductors. “En travaillant avec un acteur innovant comme HID Global, nous garantissons que nos microcontrôleurs (leaders sur le marché) restent disponibles dans une variété de facteurs de forme pour une large gamme d’utilisation des applications de carte à puce.”
NXP Semiconductors a qualifié avec succès son microcontrôleur sécurisé SmartMX2 P60D080 pour une intégration dans les Inlayss ultra fins de HID Global basés sur la technologie de connexion directe entre antenne et puce (Direct Bonding). En outre, les sociétés sont en partenariat pour créer un design spécial de Megabump (empreinte de connexion sur le semi-conducteur) afin de pleinement profiter des bienfaits de la technologie Direct Bonding (brevet en cours d’examen) et offrir à ses clients une solution qui puisse être utilisée dans de nombreuses applications d’identification.
Disponibilité Les Inlays ultra fins en Polycarbonate (PC) de HID Global sont d’ores et déjà disponibles.